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SEMICON SEA 2024 | 球盟会工业X-Ray闪耀马来西亚
发布时间:2023-05-30 11:23:39

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球盟会科技继马来西亚海外工厂成立后,于5月28-30日,在马来西亚球盟会贸易展览中心(MITEC)参加球盟会半导体展会SEMICON SEA 2024,再次面向世界展示了“中国智检”实力。

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东南亚作为全球集成电路产业聚集地,SEMICON Southeast Asia已然成为东南亚半导体行业的重要博览会。

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本届展会上,球盟会科技基于对该行业十余载的研发积累和丰富的方案应用,在现场展示了前沿工业X射线AI智能检测解决方案,AX8300Si和CX3000等检测装备成为了目前在半导体检测领域炙手可热的机型。

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AX8300Si   半导体微聚焦X射线智能检测装备

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AX8300Si主要应用于半导体、Lead Frame&WireBonding等检测

◆ 2μm闭管式高解析度

◆ UPH>50K高检测效率

◆ NG打标

◆ 自动分拣



CX3000   桌上型X射线智能检测装备

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CX3000主要应用于半导体/SMT/DIP/电子元器件及IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型检测,是一款多功能便携式检测装备。


了解更多球盟会科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问球盟会科技官网:snowbloodapple.com

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